Офіційний дистриб'ютор ANSYS в Україні
ANSYS Icepak —
теплове управління
електронними пристроями
ANSYS Icepak — спеціалізований CFD-інструмент для теплового аналізу електронних компонентів, плат, блоків та систем охолодження. Передбачає температури, теплові потоки та розподіл повітря до виготовлення прототипу.
Спеціалізовані бібліотеки електронних компонентів (корпуси, радіатори, вентилятори)
Імпорт ECAD: ODB++, IDF — автоматичне створення теплової моделі з Altium, Cadence
Швидкий вирішувач: Icepak вирішує теплові задачі в 3–10× швидше за універсальний CFD
Зв'язаний аналіз Icepak + ANSYS Mechanical для термомеханіки (деформації паяння)
Офіційні ліцензії та підтримка в Україні — CADFEM Ukraine
#1
спеціалізований CFD для електроніки на базі ANSYS Fluent — галузевий стандарт
3–10×
швидше від універсального CFD для налаштування теплових задач електроніки
10+
років CADFEM Ukraine — офіційний партнер ANSYS в Україні
Типові задачі
Що таке ANSYS Icepak
Спеціалізований тепловий CFD для електроніки
ANSYS Icepak — це програмний продукт на основі ANSYS Fluent, спеціально налаштований та розширений для задач теплового управління в електроніці. В ньому реалізовані спеціалізовані бібліотеки компонентів, автоматичний імпорт ECAD-даних та орієнтований на задачі електроніки користувацький інтерфейс.
На відміну від універсального ANSYS Fluent, Icepak надає готові моделі: корпуси BGA, QFN, TO-220, радіатори, теплові трубки, вентилятори з характеристиками P-Q, TIM-матеріали. Інженер-електронщик може налаштувати теплову модель без глибоких знань CFD. CADFEM Ukraine — авторизований дистриб'ютор ANSYS в Україні.
Спеціалізовані бібліотеки компонентів
Сотні готових моделей: BGA, QFN, QFP, IGBT, SiC-модулі, теплові трубки, радіатори, вентилятори з реальними P-Q кривими. Не потрібно створювати модель з нуля.
Імпорт ECAD — ODB++, IDF
Прямий імпорт компонувальних даних з Altium Designer, Cadence Allegro, Zuken через формати ODB++ та IDF. Автоматичне розміщення компонентів на платі.
Швидкий спеціалізований вирішувач
Icepak використовує оптимізований для електроніки вирішувач на основі Fluent. У 3–10× швидший за універсальний CFD для типових задач охолодження блоків.
Багаторівневий тепловий аналіз
Від кристала (die-level) до системи (стійка серверів): Icepak підтримує ієрархічне моделювання з різними рівнями деталізації.
Застосування ANSYS Icepak
Де застосовується ANSYS Icepak
Силова електроніка, сервери, автомобільна електроніка, телекомунікації — скрізь, де тепло є критичним
Силова електроніка: інвертори EV
Теплове управління IGBT- та SiC-модулями тягових інверторів електромобілів. Аналіз систем рідинного охолодження силових перетворювачів.
Тепловий опір IGBT/SiC-модуля
Охолодження DC-link конденсаторів
Проєктування рідинного теплообмінника
Аналіз при пікових та циклічних навантаженнях
Сервери та дата-центри
CFD-аналіз повітряного охолодження серверних стійок, гарячих та холодних коридорів, систем управління повітророзподілом.
Температура процесорів, пам'яті, SSD
Гарячі/холодні коридори в ЦОД
Оптимізація розміщення серверів у стійці
Системи рідинного охолодження серверів
Автомобільна електроніка
Тепловий аналіз блоків ECU, ADAS-систем, зарядних пристроїв EV, BMS (Battery Management System) при реальних умовах експлуатації.
ECU в моторному відсіку: T до 125°C
Тепловий аналіз LiDAR та радарів ADAS
BMS: температура комірок літієвої батареї
Зарядні пристрої EV — конвекція+випромінювання
Друковані плати (PCB)
Детальний тепловий аналіз PCB з урахуванням теплопровідності шарів міді, теплових vias, компонентів та умов охолодження.
Теплові карти PCB з ECAD-даних
Оптимізація розташування гарячих компонентів
Аналіз теплових vias та мідних шарів
Підбір радіаторів та термопаст
Телекомунікації: базові станції 5G
Тепловий аналіз активних антенних решіток (AAU), RF-підсилювачів потужності (PA) та блоків управління базових станцій 5G mmWave.
AAU 5G: охолодження PA-модулів mmWave
Thermal throttling RF-транзисторів
Аналіз в умовах ETSI кліматичних класів
IP65/IP68 корпуси з пасивним охолодженням
Авіаційна та оборонна авіоніка
Тепловий аналіз бортової авіоніки в умовах обмеженого простору, висотного охолодження розрідженим повітрям та вібрації.
Охолодження авіоніки на висоті 12 000 м
Кондуктивне охолодження до корпусу VME/VITA
Аналіз за нормами MIL-STD-810
Теплові симуляції при розсіюванні до 1 кВт/л
Технологія ANSYS Icepak
Ключові технології ANSYS Icepak
Спеціалізований інструментарій для теплового аналізу електроніки
Вирішувач
Specialized Fluent Solver
Optimized Fluent solver для задач охолодження електроніки. Автоматична генерація сітки з урахуванням специфіки компонентів.
Матеріали
TIM Database
Вбудована база даних термоінтерфейсних матеріалів (TIM): термопасти, прокладки, клей — з реальними λ та Rjc.
Вентилятори
P-Q Fan Curves
Моделі вентиляторів з реальними кривими тиск-витрата (P-Q). Автоматичний підбір робочої точки в системі.
Сітка
Hex-dominant Meshing
Гексагональна сітка з автоматичним згущенням навколо компонентів. Оптимальне співвідношення точність/швидкість.
MCAD/ECAD
Bidirectional Link
Двосторонній обмін з MCAD (Inventor, SolidWorks) та ECAD (Altium, Cadence) — оновлення моделі при зміні компонування.
Постобробка
Thermal Maps
Теплові карти PCB, 3D-візуалізація, графіки температури вузлів, звіти з JEDEC JESD51 параметрами.
Типовий workflow: від ECAD до теплового звіту
1
Імпорт ECAD
Завантаження ODB++ або IDF з Altium/Cadence. Автоматичне розміщення компонентів, шарів міді, теплових vias.
2
Призначення потужностей
Задання тепловиділення компонентів (IC, транзистори, резистори) зі специфікації або результатів схемотехнічного аналізу.
3
Граничні умови
Задання умов охолодження: конвекція, вентилятори з P-Q кривими, рідинне охолодження, випромінювання.
4
Розрахунок та постобробка
Запуск розрахунку, отримання теплових карт, температур компонентів, звіт для конструктора.
Придбання та ліцензування
ANSYS Icepak в Україні: купити, ціна, варіанти
Де купити
Де купити ANSYS Icepak в Україні?
CADFEM Ukraine — єдиний авторизований дистриб'ютор ANSYS в Україні. Лише через нас можна отримати офіційну ліцензію Icepak з технічною підтримкою та навчанням.
Ціна
Скільки коштує ANSYS Icepak?
Вартість залежить від типу ліцензії (лізинг або постійна) та конфігурації — Icepak окремо або у складі ANSYS Electronics Suite (з Maxwell, HFSS, Q3D). Відправте запит — підготуємо індивідуальну пропозицію.
Icepak vs Fluent
Навіщо Icepak, якщо є ANSYS Fluent?
Icepak — це спеціалізований Fluent для електроніки. Переваги: готові бібліотеки корпусів IC, радіаторів, вентиляторів з P-Q кривими; прямий імпорт ECAD (ODB++, IDF з Altium, Cadence); більш швидке налаштування теплової моделі; спеціалізована постобробка для електроніки. Для задач охолодження електроніки Icepak у 3–5× швидше налаштовується, ніж універсальний Fluent.
Термомеханіка
Чи можна в Icepak проводити термомеханічний аналіз?
Теплове поле з Icepak можна передати в ANSYS Mechanical для термомеханічного аналізу: деформації паяння (solder fatigue), коробіння PCB, CTE-mismatch напруження. Це стандартний workflow для аналізу надійності електроніки при термоциклюванні.
Послуги CADFEM Ukraine
Послуги CADFEM Ukraine по ANSYS Icepak
Навчання
Де навчитися ANSYS Icepak в Україні?
CADFEM Ukraine проводить навчальні курси по ANSYS Icepak — очні та онлайн. Базовий: імпорт ECAD, призначення компонентів, розрахунок, постобробка. Поглиблений: рідинне охолодження, термомеханіка, оптимізація. Корпоративне — під задачі замовника.
Консалтинг
Чи виконує CADFEM теплові розрахунки електроніки на замовлення?
Так, консалтинговий відділ CADFEM Ukraine виконує тепловий аналіз в Icepak: PCB, інвертори EV, сервери, авіоніка. Результат — теплові карти, температури компонентів, рекомендації з охолодження та конструкції.
Встановлення
Як встановити ANSYS Icepak на підприємстві?
Наші інженери виконують встановлення Icepak під ключ, включаючи налаштування зв'язку з ECAD-інструментами. Після встановлення — технічна підтримка.
FAQ
Часті запитання про ANSYS Icepak
Технічні питання, ліцензування, навчання — відповімо протягом робочого дня.
+38 (050) 454-37-54Що таке ANSYS Icepak і чим він відрізняється від ANSYS Fluent?
+
ANSYS Icepak побудований на рушії ANSYS Fluent, але спеціалізований для теплових задач в електроніці. Відмінності: готові бібліотеки корпусів IC, радіаторів, вентиляторів з P-Q кривими; прямий імпорт ECAD (ODB++, IDF з Altium, Cadence); спеціалізована постобробка (теплові карти PCB, Rjc, Rja параметри). Для задач охолодження електроніки Icepak у 3–5× швидше налаштовується, ніж універсальний Fluent.
Як виконується імпорт ECAD-даних у ANSYS Icepak?
+
Icepak підтримує два основні формати: ODB++ — повний формат з компонуванням, мідними шарами, свердловинами, компонентами; IDF (Intermediate Data Format) — для 3D-компонування корпусів компонентів на платі. Імпорт створює теплову модель автоматично: всі компоненти розміщуються відповідно до ECAD-компонування. Далі інженер призначає тепловиділення кожного компонента.
Які теплові моделі компонентів підтримує Icepak?
+
Icepak підтримує кілька рівнів деталізації: DELPHI (двоопорна модель Rjc+Rja) — швидко, використовується з JEDEC-даних; детальна модель з корпусом BGA, флічіпом, TIM, хітспридером — для критичних компонентів; Box-level — простий паралелепіпед з заданою потужністю. Для серверних CPU та GPU доступні готові DELPHI-моделі від Intel, AMD, NVIDIA.
Що таке тепловий опір Rjc та Rja і як їх використовує Icepak?
+
Rjc (Junction-to-Case) — тепловий опір від кристала до корпусу компонента; Rja (Junction-to-Ambient) — від кристала до повітря. Ці параметри беруться з datasheet компонента. Icepak використовує їх для DELPHI-моделі: Rjc задає теплообмін через нижню поверхню, Rja — через верхню. Це дозволяє точно оцінити температуру переходу (Tj) без детального моделювання внутрішньої структури.
Як Icepak моделює рідинне охолодження?
+
Icepak моделює рідинне охолодження через Cold Plate об'єкт: задаються геометрія каналів, витрата рідини, температура входу, тип охолоджувача (вода, етиленгліколь). Детальніше канали можна змоделювати як Full 3D CFD. Для двофазного охолодження (теплові трубки) — використовується еквівалентний тепловий опір або Full CFD у ANSYS Fluent.
Як Icepak зв'язується з ANSYS Mechanical для аналізу надійності паяння?
+
В ANSYS Workbench: 1) Icepak — розрахунок теплових полів на PCB; 2) передача температурного поля як навантаження в ANSYS Mechanical (Thermal-Structural coupling); 3) Mechanical — розрахунок деформацій та напружень у паяних з'єднаннях BGA, QFN, наскрізних отворах та ламінаті PCB при термоциклюванні. Це стандартний workflow для аналізу ресурсу паяння за стандартом IPC-9701.
Придбати ANSYS Icepak в Україні
Отримайте офіційну
ліцензію ANSYS Icepak
від CADFEM Ukraine
ліцензію ANSYS Icepak
від CADFEM Ukraine
Єдиний авторизований дистриб'ютор ANSYS в Україні. Підберемо оптимальну конфігурацію для ваших задач з охолодження електроніки.
Отримати комерційну пропозицію
Відповімо протягом одного робочого дня · Безкоштовно