Официальный дистрибьютор ANSYS в Украине
ANSYS Icepak —
тепловое управление
электронными устройствами
ANSYS Icepak — специализированный CFD-инструмент для теплового анализа электронных компонентов, плат, блоков и систем охлаждения. Предсказывает температуры, тепловые потоки и распределение воздуха до изготовления прототипа.
Специализированные библиотеки электронных компонентов (корпуса, радиаторы, вентиляторы)
Импорт ECAD: ODB++, IDF — автоматическое создание тепловой модели из Altium, Cadence
Быстрый решатель: Icepak решает тепловые задачи в 3–10× быстрее универсального CFD
Связанный анализ Icepak + ANSYS Mechanical для термомеханики (деформации пайки)
Официальные лицензии и поддержка в Украине — CADFEM Ukraine
#1
специализированный CFD для электроники на базе ANSYS Fluent — отраслевой стандарт
3–10×
быстрее универсального CFD для настройки тепловых задач электроники
10+
лет CADFEM Ukraine — официальный партнер ANSYS в Украине
Типовые задачи
Что такое ANSYS Icepak
Специализированный тепловой CFD для электроники
ANSYS Icepak — это программный продукт на основе ANSYS Fluent, специально настроенный и расширенный для задач теплового управления в электронике. В нём реализованы специализированные библиотеки компонентов, автоматический импорт ECAD-данных и ориентированный на задачи электроники пользовательский интерфейс.
В отличие от универсального ANSYS Fluent, Icepak предоставляет готовые модели: корпуса BGA, QFN, TO-220, радиаторы, тепловые трубки, вентиляторы с характеристиками P-Q, TIM-материалы. Инженер-электронщик может настроить тепловую модель без глубоких знаний CFD. CADFEM Ukraine — авторизованный дистрибьютор ANSYS в Украине.
Специализированные библиотеки компонентов
Сотни готовых моделей: BGA, QFN, QFP, IGBT, SiC-модули, тепловые трубки, радиаторы, вентиляторы с реальными P-Q кривыми. Нет необходимости создавать модель с нуля.
Импорт ECAD — ODB++, IDF
Прямой импорт компоновочных данных из Altium Designer, Cadence Allegro, Zuken через форматы ODB++ и IDF. Автоматическое размещение компонентов на плате.
Быстрый специализированный решатель
Icepak использует оптимизированный для электроники решатель на основе Fluent. В 3–10× быстрее универсального CFD для типичных задач охлаждения блоков.
Многоуровневый тепловой анализ
От кристалла (die-level) до системы (стойка серверов): Icepak поддерживает иерархическое моделирование с разными уровнями детализации.
Применение ANSYS Icepak
Где применяется ANSYS Icepak
Силовая электроника, серверы, автомобильная электроника, телекоммуникации — везде, где тепло критично
Силовая электроника: инверторы EV
Тепловое управление IGBT- и SiC-модулями тяговых инверторов электромобилей. Анализ систем жидкостного охлаждения силовых преобразователей.
Тепловое сопротивление IGBT/SiC-модуля
Охлаждение DC-link конденсаторов
Проектирование жидкостного теплообменника
Анализ при пиковых и цикличных нагрузках
Серверы и дата-центры
CFD-анализ воздушного охлаждения серверных стоек, горячих и холодных коридоров, систем управления воздухораспределением.
Температура процессоров, памяти, SSD
Горячие/холодные коридоры в ЦОД
Оптимизация размещения серверов в стойке
Системы жидкостного охлаждения серверов
Автомобильная электроника
Тепловой анализ блоков ECU, ADAS-систем, зарядных устройств EV, BMS (Battery Management System) при реальных условиях эксплуатации.
ECU в моторном отсеке: T до 125°C
Тепловой анализ LiDAR и радаров ADAS
BMS: температура ячеек литиевой батареи
Зарядные устройства EV — конвекция+излучение
Печатные платы (PCB)
Детальный тепловой анализ PCB с учетом теплопроводности слоев меди, тепловых виа, компонентов и условий охлаждения.
Тепловые карты PCB из ECAD-данных
Оптимизация расположения горячих компонентов
Анализ тепловых виа и медных слоев
Подбор радиаторов и термопаст
Телекоммуникации: базовые станции 5G
Тепловой анализ активных антенных решеток (AAU), RF-усилителей мощности (PA) и блоков управления базовых станций 5G mmWave.
AAU 5G: охлаждение PA-модулей mmWave
Thermal throttling RF-транзисторов
Анализ в условиях ETSI климатических классов
IP65/IP68 корпуса с пассивным охлаждением
Авиационная и оборонная авионика
Тепловой анализ бортовой авионики в условиях ограниченного пространства, высотного охлаждения разреженным воздухом и вибрации.
Охлаждение авионики при высоте 12 000 м
Кондуктивное охлаждение к корпусу VME/VITA
Анализ по нормам MIL-STD-810
Тепловые симуляции при рассеянии до 1 кВт/л
Технология ANSYS Icepak
Ключевые технологии ANSYS Icepak
Специализированный инструментарий для теплового анализа электроники
Решатель
Specialized Fluent Solver
Optimized Fluent solver для задач охлаждения электроники. Автоматическая генерация сетки с учетом специфики компонентов.
Материалы
TIM Database
Встроенная база данных термоинтерфейсных материалов (TIM): термопасты, прокладки, клей — с реальными λ и Rjc.
Вентиляторы
P-Q Fan Curves
Модели вентиляторов с реальными кривыми давление-расход (P-Q). Автоматический подбор рабочей точки в системе.
Сетка
Hex-dominant Meshing
Гексагональная сетка с автоматическим сгущением вокруг компонентов. Оптимальное соотношение точность/скорость.
MCAD/ECAD
Bidirectional Link
Двусторонний обмен с MCAD (Inventor, SolidWorks) и ECAD (Altium, Cadence) — обновление модели при изменении компоновки.
Постобработка
Thermal Maps
Тепловые карты PCB, 3D-визуализация, графики температуры узлов, отчеты с JEDEC JESD51 параметрами.
Типовой workflow: от ECAD до теплового отчета
1
Импорт ECAD
Загрузка ODB++ или IDF из Altium/Cadence. Автоматическое размещение компонентов, слоев меди, тепловых виа.
2
Назначение мощностей
Задание тепловыделения компонентов (IC, транзисторы, резисторы) из спецификации или результатов схемотехнического анализа.
3
Граничные условия
Задание условий охлаждения: конвекция, вентиляторы с P-Q кривыми, жидкостное охлаждение, излучение.
4
Расчет и постобработка
Запуск расчета, получение тепловых карт, температур компонентов, отчет для конструктора.
Приобретение и лицензирование
ANSYS Icepak в Украине: купить, цена, варианты
Где купить
Где купить ANSYS Icepak в Украине?
CADFEM Ukraine — единственный авторизованный дистрибьютор ANSYS в Украине. Только через нас можно получить официальную лицензию Icepak с технической поддержкой и обучением.
Цена
Сколько стоит ANSYS Icepak?
Стоимость зависит от типа лицензии (лизинг или постоянная) и конфигурации — Icepak отдельно или в составе ANSYS Electronics Suite (с Maxwell, HFSS, Q3D). Отправьте запрос — подготовим индивидуальное предложение.
Icepak vs Fluent
Зачем Icepak, если есть ANSYS Fluent?
Icepak — это специализированный Fluent для электроники. Преимущества: готовые библиотеки компонентов, импорт ECAD (ODB++, IDF), более быстрая настройка тепловой модели, специализированная постобработка для электроники. Fluent — универсальный CFD; для задач охлаждения электроники Icepak быстрее и удобнее.
Thermomechanics
Можно ли в Icepak проводить термомеханический анализ?
Тепловое поле из Icepak можно передать в ANSYS Mechanical для термомеханического анализа: деформации пайки (solder fatigue), коробление PCB, CTE-mismatch напряжения. Это стандартный workflow для анализа надежности электроники при термоциклировании.
Услуги CADFEM Ukraine
Услуги CADFEM Ukraine по ANSYS Icepak
Обучение
Где обучиться ANSYS Icepak в Украине?
CADFEM Ukraine проводит учебные курсы по ANSYS Icepak — очные и онлайн. Базовый: импорт ECAD, назначение компонентов, расчет, постобработка. Углубленный: жидкостное охлаждение, термомеханика, оптимизация. Корпоративное — под задачи заказчика.
Консалтинг
Выполняет ли CADFEM тепловые расчеты электроники на заказ?
Да, консалтинговый отдел CADFEM Ukraine выполняет тепловой анализ в Icepak: PCB, инверторы EV, серверы, авионика. Результат — тепловые карты, температуры компонентов, рекомендации по охлаждению и конструкции.
Установка
Как установить ANSYS Icepak на предприятии?
Наши инженеры выполняют установку Icepak под ключ, включая настройку связи с ECAD-инструментами. После установки — техническая поддержка.
FAQ
Частые вопросы об ANSYS Icepak
Технические вопросы, лицензирование, обучение — ответим в течение рабочего дня.
+38 (050) 454-37-54Что такое ANSYS Icepak и чем он отличается от ANSYS Fluent?
+
ANSYS Icepak построен на движке ANSYS Fluent, но специализирован для тепловых задач в электронике. Отличия: готовые библиотеки корпусов IC, радиаторов, вентиляторов с P-Q кривыми; прямой импорт ECAD (ODB++, IDF из Altium, Cadence); специализированная постобработка (тепловые карты PCB, Rjc, Rja параметры). Для задач охлаждения электроники Icepak в 3–5× быстрее настраивается, чем универсальный Fluent.
Как выполняется импорт ECAD-данных в ANSYS Icepak?
+
Icepak поддерживает два основных формата: ODB++ — полный формат с компоновкой, медными слоями, сверлениями, компонентами; IDF (Intermediate Data Format) — для 3D-компоновки корпусов компонентов на плате. Импорт создает тепловую модель автоматически: все компоненты располагаются в соответствии с ECAD-компоновкой. Далее инженер назначает тепловыделение каждого компонента.
Какие тепловые модели компонентов поддерживает Icepak?
+
Icepak поддерживает несколько уровней детализации: DELPHI (двухрезисторная модель Rjc+Rja) — быстро, используется из JEDEC-данных; детальная модель с корпусом BGA, флипчипом, TIM, хитспридером — для критичных компонентов; Box-level — простой параллелепипед с заданной мощностью. Для серверных CPU и GPU доступны готовые DELPHI-модели от Intel, AMD, NVIDIA.
Что такое тепловое сопротивление Rjc и Rja и как их использует Icepak?
+
Rjc (Junction-to-Case) — тепловое сопротивление от кристалла до корпуса компонента; Rja (Junction-to-Ambient) — от кристалла до воздуха. Эти параметры берутся из datasheet компонента. Icepak использует их для DELPHI-модели: Rjc задает теплообмен через нижнюю поверхность, Rja — через верхнюю. Это позволяет точно оценить температуру перехода (Tj) без детального моделирования внутренней структуры.
Как Icepak моделирует жидкостное охлаждение?
+
Icepak моделирует жидкостное охлаждение через Cold Plate объект: задаются геометрия каналов, расход жидкости, температура входа, тип охладителя (вода, этиленгликоль). Более детально каналы можно смоделировать как Full 3D CFD. Для двухфазного охлаждения (тепловые трубки) — используется эквивалентное тепловое сопротивление или Full CFD в ANSYS Fluent.
Как Icepak связывается с ANSYS Mechanical для анализа надежности пайки?
+
В ANSYS Workbench: 1) Icepak — расчет тепловых полей на PCB; 2) передача температурного поля как нагрузки в ANSYS Mechanical (Thermal-Structural coupling); 3) Mechanical — расчет деформаций и напряжений в паяных соединениях BGA, QFN, через-отверстиях и ламинате PCB при термоциклировании. Это стандартный workflow для анализа ресурса пайки по стандарту IPC-9701.
Купить ANSYS Icepak в Украине
Получите официальную
лицензию ANSYS Icepak
от CADFEM Ukraine
лицензию ANSYS Icepak
от CADFEM Ukraine
Единственный авторизованный дистрибьютор ANSYS в Украине. Подберем оптимальную конфигурацию для ваших задач по охлаждению электроники.
Получить коммерческое предложение
Ответим в течение одного рабочего дня · Бесплатно